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第173章 芯片难处(1/2)

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方凯一边说着,一边将准备好的技术参数递给坐在对面的华芯科技销售总监王强。

王强接过资料,仔细地翻看着,眉头微微皱起。

“方总,您的要求确实很高,我们现有的芯片产品可能无法完全满足。”

方凯双手交叉放在桌上,身体微微前倾。

“王总,我知道这个要求有些苛刻,但是我们也做了充分的市场调研,相信只要芯片性能能够达到我们的要求,这个项目的前景非常广阔。”

王强沉吟片刻。

“这样吧,方总,我回去和技术部门再仔细评估一下,看能不能针对你们的需求进行定制开发。”

“那就麻烦王总了,我们也希望能和贵公司达成合作。”

方凯站起身,伸出手。

王强也起身和方凯握手。

“好的,方总,我们保持联系。”

从华芯科技出来,李明擦了擦额头的汗。

“方总,看来这家希望不大。”

方凯点点头。

“嗯,做好两手准备吧,我们再去下一家看看。”

接下来的几天,方凯和李明又拜访了另外几家芯片供应商,但结果都不太理想。

要么是技术达不到要求,要么是产能不足,无法满足他们的需求。

回到酒店,方凯疲惫地坐在沙发上,感觉肩上的压力越来越大。

一个月的时间,要拿出可以进行商业化应用的方案,现在芯片的问题还没有解决,研发进度也受到影响。

他拿起手机,拨通了项目组成员张晓的电话。

“晓,最近研发进度怎么样?”

“方总,我们遇到了一些技术难题,目前正在攻关,但进度比预期的要慢一些。”

电话那头,张晓的声音有些低沉。

方凯揉了揉眉心,语气中带着一丝疲惫:“我知道,保持沟通,遇到问题及时反馈。”

他挂断电话,深深地叹了口气。

芯片问题一天不解决,整个项目就如同悬在空中的一把利剑,让他寝食难安。

他起身走到窗边,看着窗外s市的繁华夜景,心中却充满了焦虑。

这时,手机铃声响起,是梁永彦打来的。

方凯连忙接通电话:“梁总。”

“AI的事情怎么样了?”

梁永彦的声音低沉而有力。

方凯如实汇报了这几天的进展:“s市几家大的供应商我都跑了一遍,目前还没有找到完全符合我们要求的芯片。”

他略微停顿了一下,话语中多了几分无奈。

电话那头沉默了片刻,然后梁永彦说道:“我有个朋友也在s市做芯片,不妨我带你去他的公司看看。”

方凯闻言,精神一振:“真的吗?那太好了!”

他原本紧锁的眉头也舒展开来。

梁永彦笑了笑:“我这就联系他,你把你的具体需求整理一份发给我。”

“好的,梁总,我马上发给您。”

方凯连忙答应。

他立刻起身,走到电脑前,开始整理芯片需求的文档。

梁永彦放下电话,转头对秘书说道:“小刘,帮我订明天最早一班去s市的机票,还有,联系一下华宇科技的赵总,就说我明天上午过去拜访。”

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